晶方科技：2月8日融资净5633万元 上一交易日净

　　晶方科技603005）融资融券数据显示，2月8日融资买入6242.88万元，融资6299.21万元，融资净56.33万元，当前融资余额为9.68亿元。

　　融券方面，融券卖出7.21万股，融券19.41万股，融券净12.20万股，当前融券余量为45.76万股。

　　说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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　　近期的平均成本为70.17元，股价在成本上方运行。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资者可适当关注。该股最近有重大利好消息，但资金方面呈流出状态，形式尚不明朗。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　限售解禁：解禁1779万股(预计值)，占总股本比例5.24%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)